一、考试要求
主要考察学生是否掌握材料分析测试方法的基础原理和应用，包括晶体学基础知识，各类材料分析技术原理、样品处理方法、适用范围和优缺点，以及是否具备综合运用各种分析方法研究材料的结构及物理、化学性质，解决实际工程问题的能力。
二、考试内容
1.晶体学基础知识：晶体几何学基础;空间点阵;倒易点阵定义。
2.X 射线衍射分析：X射线的本质;连续X射线谱和特征X射线谱;X射线与物质相互作用机制;X射线的衰减;布拉格方程;劳厄方程;衍射原理、衍射强度和方向;X射线衍射仪的基本结构及工作原理;测角仪工作原理;X射线衍射方法;多晶和单晶的研究方法;X射线衍射谱的标定及数据分析;物相的定量和定性分析原理和方法。
3.电子显微分析：电子光学基础;弹性散射与非弹性散射;电子与物质的相互作用;光学显微镜与电子显微镜的异同;扫描电镜和透射电镜基本工作原理、仪器构造、样品制备方法及应用范围;扫描电镜表面形貌衬度及其应用;透射电镜成像原理，明场成像、暗场成像;电子衍射原理、基本衍射公式、电子衍射花样及标定方法;了解电子像衬度分类，理解衍衬成像原理和质厚衬度原理;电子探针;EDS及其应用。
4.热分析：热分析技术分类;热重分析、差热分析、差示扫描量热法的工作原理、仪器结构、基本试验方法，以及在材料研究中的应用;热重曲线、差热曲线的数据分析。
5.材料成分分析：X射线光电子能量谱(XPS)、俄歇电子能谱、X射线能量色散谱的工作原理及应用范围。
6.光谱分析：物质与光的相互作用;原子管沟的基本原理和应用;紫外-可见吸收光谱、拉曼光谱、红外光谱的工作原理、仪器结构、基本实验方法及其应用。
7.其他测试方法：原子力显微镜、激光粒度分析方法、沉降天平分析、孔径分析、色谱分析、电化学分析测试方法。
三、题型
试卷满分为100分，其中：基本概念题和名词解释：30%;计算题：20%;问答(分析)题：50%。
四、参考教材
1.《材料研究方法》.王培民，许乾慰.科学出版社，2005年04月，第一版。
2.《材料测试技术与分析方法》.杨玉林，张健，张立珠，王平.哈尔滨工业大学出版社，2023年08月，第三版。
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